5月18日，世界闽商理事会主席团主席许自福先生创建的新加坡三福半导体科技有限公司与安徽大学共建实验室揭牌。安徽省政协党组成员、副主席周喜安，安徽大学校党委副书记、校长孙长银，新加坡三福半导体科技有限公司董事长许自福等领导嘉宾出席揭牌仪式。

仪式上，安徽大学校党委副书记、校长孙长银，新加坡三福半导体科技有限公司董事长许自福分别发表致辞。

安徽大学校党委副书记、校长孙长银表示，安徽大学将“集成电路先进材料与技术”作为世界一流学科建设的主攻方向，办出了我校“材料科学与工程”一流学科的鲜明特色与地域优势。在全国率先成立“集成电路学院”，打造“集成电路先进材料与技术研究设施”，建设“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”，构建了从人才培养，到科学研究，再到成果转化的生态体系和应用场景，建成了覆盖集成电路全产业链的本硕博人才培养体系；打造嵌入式“产教融合示范基地”，建立覆盖集成电路“设计—装备—材料—封装—测试”全产业链的技术攻关平台。

新加坡三福半导体科技有限公司董事长许自福表示，三福半导体科技有限公司与安徽大学设立联合实验室不仅仅是开启一个研究设施那么简单，它是中新两国在经济和学术交流中不断深化合作的见证。通过联合实验室的成立，我们不仅能够继续利用中新两国在技术和专业知识上的优势，还能将中国的半导体技术推向全球舞台，同时将国际的先进技术带入中国。我们期待这种合作能够促进技术创新和人才培养，推动两国在半导体领域的共同发展和繁荣。

活动现场，安徽省政协党组成员、副主席周喜安与安徽大学校党委副书记、校长孙长银，新加坡三福半导体科技有限公司董事长许自福共同为联合实验室揭牌。

此外，新加坡三福半导体科技有限公司还与安徽柏逸激光科技有限公司，合肥安赛思半导体有限公司，朗普达科技（安徽）有限公司签署海外总代理权的合作备忘录。