近日，国内半导体龙头杭州士兰微电子股份有限公司（下称“士兰微”）在厦门再度投资成立厦门士兰集宏半导体有限公司，法定代表人为陈向东。

该公司的业务范围涵盖集成电路设计、制造、销售以及半导体分立器件的制造和销售。据悉，新成立的公司由士兰微全资控股，注册资本为2000万元人民币。 

业内人士分析，士兰微此次投资动作显示了其在半导体领域进一步扩张的决心。随着全球半导体市场的快速发展，士兰微此次投资有望进一步加强其在集成电路和半导体器件领域的竞争力。

士兰微是厦门市重点引进和支持的半导体高端产业化项目，公司成立于1997年9月，坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月公司在上海证券交易所挂牌上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

2017年12月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署合作协议，由士兰微和厦门半导体集团共同在厦门投资设立两家主体：厦门士兰集科微电子有限公司（下称“士兰集科”）和厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）。

其中，士兰集科产品定位为功率半导体器件、模拟集成电路及相关产品。具体来说是在厦门市海沧区建设一条12英寸产线，该产线的运营主体为士兰集科，总投资达到70亿元人民币，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。自2018年开始建设，2020年12月正式投产，到2021年底已完成一期产能建设目标，产能超过3.6万片/月。当前，随着技术的发展和市场需求的增加，士兰集科的12英寸产线已经实现月产能6万片。这厦门市政府与士兰微在功率半导体领域实现国产替代战略的重要一步。

而士兰明镓则定位于包括第三代化合物功率半导体、先进化合物器件、高端LED芯片等产品。该项目通过士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。目前，士兰明镓已具备月产3000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，并且现有产能已经满载，预计到2024年年底，士兰明镓将能够达到月产12,000片6英寸SiC芯片的产能。

总体而言，厦门市与士兰微电子合作布局的的高端半导体项目，对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。

推动新质生产力，厦门打造产业新高地

过去一年，我国现代化产业体系建设取得重要进展，一批重大产业创新成果达到国际先进水平。今年的全国两会上，政府工作报告提出，大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。

在这样的大局中，厦门大力实施科技创新引领工程，以科技创新推动产业创新，不断塑造高质量发展新动能新优势。”

近年来，厦门市除了引入半导体IDM龙头企业士兰微外，还与国内领先的半导体封测企业通富微电子进行合作，填补厦门乃至福建地区没有大规模的先进制程封测企业的空白，为厦门集成电路产业链补上关键一环。

值得注意的是，2023年以来，厦门市与半导体业务相关的企业数量呈现快速增长的趋势。近一年来，厦门市共成立超过900余家的此类公司，其中注册资本在1000万元以上的企业数量超过120家。

这一数字表明了，厦门在半导体产业的快速发展，同时也反映出该领域对创业者和投资者的吸引力不断增强。

如今，在加快发展新质生产力的推动下，厦门正从集成电路领域一个默默无闻的“边角地”，一跃成为行业内的“风暴眼”，正是打造集成电路新的产业高地的历史大机遇。